Зависимость энергии ионизации атомов от температуры плазмы (Часть 1).

Существование сварочной дуги обеспечивается электропроводностью плазмы, благодаря которой через дугу проходит сварочный ток. В свою очередь электропроводность плазмы обусловлена наличием в ней электронов и ионов, образующихся из нейтральных атомов путем их ионизации. Интенсивность ионизации атомов в конкретных условиях обеспечивается величиной энергии, требуемой для ионизации атома (Wi). Поэтому знание величины Wi и ее зависимости от конкретных особенностей сварочной дуги является весьма важным параметром.

Читать далее →

Микроанализ металлов.

Микроанализ часто используется для установления причины разрушения различных деталей при эксплуатации.

Микроскопический анализ заключается в исследовании  структуры металла при больших увеличениях с помощью микроскопа. Наблюдаемая структура называется микроструктурой.

Микроанализ позволяет во многих случаях объяснить причины изменения свойств сплавов в зависимости от изменения химического состава и условий Читать далее →

Испытание на ударную вязкость (Часть 1).

С момента появления интереса к вязкости металлов для измерения этого важнейшего свойства были разработаны многочисленные и разнообразные методы испытаний. Говоря о способности металлов поглощать энергию, следует понимать, что металлы поглощают энергию постепенно. Во-первых, определенное количество энергии расходуется на зарождение трещины. Затем требуется дополнительная энергия для увеличения, или распространения такой трещины.

Читать далее →

Полиморфные превращения в металлах (Часть 6).

Как и нормальное полиморфное превращение, сдвиговый переход начинается гетерогенно. Зародыши возникают, по-видимому, в местах, где имеются соответствующие дислокационные узлы. Растут кристаллы быстро, со скоростью > 103 м/сек. Поскольку при сдвиговом превращении тепловые движения атомов не играют существенной роли, оно происходит с большой скоростью и при температурах, близких к абсолютному нулю. Скорость полиморфного превращения особенно велика в бездефектном кристалле. Если же растущий кристалл встречается с границей, субграницей или скоплением дислокаций, рост сдвиговым путем обычно прекращается: частичные Читать далее →